Predstavitev
| Ponudba izdelka | BST-70 |
| Vrsta izdelka | Instrument BGA |
Prodajni paket
| Embalaža | Bulk |
| Vsebina | Instrument BGA |
| Stanje izdelka | Novo |
BGA Najboljše orodje BST-70 BGA
Komplet 5 orodij, ki jih lahko med drugim uporabite za strganje, čiščenje lepila s komponent,
in za enostavno odstranjevanje majhnih delov, kot so procesor, NAND, WIFI, s telefonov.
Orodja imajo prilagodljive konice in udobne ročaje za lažjo uporabo.
Vsako orodje ima 2 različni glavi.
Lastnosti:
- Material: nerjavno jeklo
- Izjemno tanka 0,7 mm rezila