Predstavitev
| Ponudba izdelka | DA11 |
| Vrsta izdelka | Instrument BGA |
Prodajni paket
| Embalaža | Mehurček |
| Vsebina | Instrument BGA / Rezila |
| Stanje izdelka | Novo |
Instrument BGA 2UUL DA11
Instrument 2UUL DA11 4-v-1 je profesionalno orodje, nepogrešljivo za tehnike, ki opravljajo popravila na čipni ravni na matičnih ploščah
mobilnih telefonov. Izdelan iz visokokakovostne jeklene zlitine in ročno poliran, ta komplet nudi največjo natančnost pri rokovanju s krhkimi komponentami,
kot so CPU ali NAND. Ergonomski ročaj z nedrsečo teksturo zagotavlja odličen nadzor in zmanjšuje utrujenost roke med občutljivimi operacijami odstranjevanja
utrjenega lepila ali epoksidne smole. Vsako izmed štirih vključenih rezil je posebej zasnovano za določeno nalogo,
od dvigovanja čipov brez poškodovanja lepilnih blazinic do nežnega čiščenja ostankov lepila,
kar ta komplet spremeni v celovito rešitev za obnovo
in servis sodobnih elektronskih naprav.
Značilnosti:
- Večnamenskost 4-v-1: Vključuje specializirana rezila za dvig CPU, strganje lepila in rezanje smole;
- Visokokakovostni materiali: Rezila in ročaj iz jeklene zlitine
- Združljivost: Priporočeno za popravila iPhone, iPad, Android in drugih tablic ali prenosnikov.