Instrument BGA 2UUL DA22 je večnamenski komplet za popravilo in obnovo matičnih plošč, opremljen
s 5 specializiranimi rezili, modeli Q, U, I, C in K, od katerih je vsak namenjen specifičnim operacijam, kot so odstranjevanje lepila,
ločevanje CPU, rezanje underfill-a in ločevanje NAND čipov. Rezilo C je posebej zasnovano za natančno odstranjevanje
stranskega lepila, kar omogoča nadzorovano strganje brez poškodbe občutljivih komponent. Vgrajen ročaj nudi
varen oprijem in dobro kontrolo med ročnim zaključnim delom, material, odporen na visoke temperature, pa ohranja obliko tudi pri temperaturah do 300 stopinj C. Ročna uporaba zmanjša
potrebo po uporabi pištol za vroč zrak za odstranjevanje underfill-a, kar prispeva
k zaščiti matične plošče pred toplotnim stresom.
Značilnosti:
- Dimenzije: 136 x 7 x 10 mm
- Neto teža: 9 g
- Vključena rezila: Q, U, I, C, K
- Material: Ročaj odporen na visoke temperature, kovinska rezila
- Odpornost na temperaturo: do 300°C
- Rezilo C za odstranjevanje stranskega lepila
- Primerno za odstranjevanje lepila in underfill-a
- Primerno za ločevanje CPU in NAND čipov
- Vgrajen ročaj za kontrolo in natančnost