Predstavitev
| Vrsta izdelka | Instrument BGA |
Prodajni paket
| Embalaža | Mehurček |
| Vsebina | 8 x Instrument BGA |
| Stanje izdelka | Novo |
Orodje BGA OEM
Ta 8-v-1 komplet za popravilo predstavlja profesionalno rešitev za natančno razstavljanje in čiščenje matičnih plošč mobilnih telefonov. Komplet vključuje
različne kovinske rezila, posebej zasnovane za odstranjevanje čipov in čiščenje ostankov lepila s občutljivih komponent.
Vsako orodje je izdelano iz visokokakovostnega kovinskega materiala, kar zagotavlja odlično vzdržljivost in dolgo življenjsko dobo,
tudi pri intenzivni vsakodnevni uporabi. Zaradi kompaktne in prenosne zasnove lahko ta orodja enostavno prenašaš,
vedno pripravljen za zahtevna popravila v delavnici ali na terenu. Ne glede na to, ali moraš dvigniti procesor
ali strgati utrjeno smolo, ti ta komplet nudi trdnost in natančnost,
ne da bi poškodoval okoliške vezja.
