Predstavitev
| Ponudba izdelka | SS-101A Upgrade |
| Vrsta izdelka | Instrument BGA |
Prodajni paket
| Embalaža | Mehurček |
| Vsebina | Instrument BGA / Rezila |
| Stanje izdelka | Novo |
Instrument BGA Sunshine SS-101A Upgrade
Instrument Sunshine SS-101A Upgrade je posebej zasnovan za varno in učinkovito odstranjevanje BGA čipov (kot so CPU ali baseband)
iz matičnih plošč mobilnih telefonov. Komplet vključuje 27 ultra tankih rezil in ergonomski ročaj v obliki pisala,
idealen za natančna dela v servisu. Izdelan iz visokokakovostnega bakra in aluminija, obdelanega z naprednimi postopki laminiranja in brušenja,
instrument nudi visoko odpornost, vzdržljivost in udobno uporabniško izkušnjo. Rezila so tanjša od spajkalnih točk,
kar omogoča enostavno vstavljanje med čip in PCB brez poškodovanja blazinic ali sledi.
Dvojno odpiranje (double jaws) in kompaktna oblika omogočata natančno rokovanje, medtem ko navodila za delo priporočajo uporabo
s postajo za vroč zrak pri temperaturi med 340-360 stopinj C in hitrostjo zraka med 28-30.
Značilnosti:
- 27 rezil + 1 ročaj v obliki pisala
- Rezila tanjša od spajkalnih točk
- Dizajn z dvojnim odpiranjem za učinkovito rokovanje
- Premium materiali: visokokakovostni baker in aluminij
- Idealno za demontažo majhnih komponent na matični plošči
- Ne poškoduje bakra, ne pušča sledi in ne zahteva prekomerne sile