Instrument BGA Sunshine SS-101A Upgrade je zasnovan za demontažo majhnih komponent s matične plošče
in natančno delo na BGA čipih (CPU, baseband itd.). Uporabljaš ga, ko potrebuješ tanek, trpežen in udoben instrument,
ki lahko enostavno prodre med čip in ploščo, brez tveganja, da bi dvignil baker ali poškodoval pad-e.
Premium materiali iz bakra in aluminija zagotavljajo vzdržljivost, ergonomska zasnova v obliki pisala pa omogoča enostavno rokovanje tudi med dolgimi delovnimi seansami.
Izboljšana zunanja plast z diamantno teksturo ti nudi stabilen oprijem in udobje pri uporabi. Mandrina z navzkrižno odprtino omogoča boljši nadzor
in hitro upravljanje, zaradi česar je instrument idealen za GSM servis, natančne SMD posege, IC dvigovanje in obnovo spajkanja.
Značilnosti:
- Profesionalno orodje za popravila BGA in demontažo IC
- Primerno za CPU, baseband in majhne komponente na matični plošči
- Premium materiali: baker + visokokakovosten aluminij
- Odporno proti obrabi, natančno poliran zaključek
- Ergonomska zasnova v obliki pisala - lahek, kompakten, udoben
- Diamantna tekstura za protizdrsni oprijem
- Mandrina z dvojno odprtino (cross opening) za učinkovito upravljanje
- Ne dviguje bakra in zmanjšuje tveganje poškodb plošče
- Tanek profil za delo pod čipom
- Priporočena uporaba: vroč zrak 340-360 stopinj C, pretok zraka 28-30