Predloga AMAOE predstavlja profesionalno orodje visoke natančnosti, posebej zasnovano za obnovo kontaktov in lepljenje IC čipov
v GSM servisnih delavnicah. Orodje je sestavljeno iz fine matrice iz kositrane bakrene plošče z geometrijsko izrezanimi luknjami, strojne strukture
ki zagotavlja enakomerno porazdelitev paste in popolno tekočnost zlitine med segrevanjem. Oprema je odporna
na visoke termične in kemične deformacije, omogoča mikrometrično poravnavo na logičnih vezjih mobilnih telefonov
in tehnikom omogoča pridobitev popolnoma kalibriranih kositrovih kroglic, kar znatno skrajša čas mikro-spajkanja.
Značilnosti:
- Material: Visokokakovostna kositrana baker
- Funkcija: Natančna poravnava in enakomerna porazdelitev fluksne paste
- Odpornost: Zaščita pred visokimi temperaturami in deformacijami
- Uporaba: Popravilo integriranih vezij in čipov mobilnih telefonov